Medición topográfica tridimensional
automatizada y digital en alta definición
En
el campo de la metrología sin contacto de superficies
existía en los últimos años una ardua competencia entre los
interferómetros y los perfilómetros
confocales, a pesar de que ambas tecnologías permiten realizar
mediciones topográficas precisas y fiables en un rango que empieza por
los milímetros y llega hasta los nanómetros.
Actualmente, Leica
Microsystems presenta una solución completa que combina las
ventajas de ambas tecnologías, confocal e interferométrica: el microscopio
Leica DCM 3D
de tecnología dual para la medición tridimensional. El
Leica DCM 3D,
de diseño robusto y compacto, es el instrumento de primera elección
cuando se trata de evaluar de forma rápida y sin contacto la micro- y
nanogeometría de superficies de materiales
industriales.
El
innovativo Leica DCM 3D
está indicado para una amplia gama de aplicaciones de medición en las
que se requieren elevadas velocidades y resoluciones de hasta 0.1
nanómetros como son, por ejemplo, las mediciones en laboratorios de
investigación y desarrollo o análisis de calidad, así como los
controles de procesos realizados en línea de forma
automatizada.
-
Microscopio digital en color para aplicaciones de campo
claro y campo oscuro
-
Sistema de adquisición y medición confocal de alta
resolución
-
Perfilómetro óptico interferométrico con tecnología dual
3
simples pasos para obtener resultados muy precisos
3
segundos, nada más, para obtener topografías
tridimensionales
Idóneo para todo tipo de superficies, desde las más lisas y
suaves hasta las más rugosas
La
tecnología de medición óptica satisface dos importantes requisitos de
la metrología: medición sin contacto combinada con elevada
precisión. Las funciones de medición del Leica DCM 3D
permiten un rango de medición vertical entre unos pocos nanómetros
hasta varios de milímetros, por lo que pueden emplearse en una amplia
gama de aplicaciones diferentes. Aparte de poder adaptarse a los
requisitos exigidos por la aplicación y permitir la medición de
superficies tanto lisas como muy rugosas, el Leica DCM 3D se caracteriza por
llevar a cabo las mediciones a una velocidad extremadamente alta. Esto
no sólo supone un valioso ahorro de tiempo, sino también contribuye de
forma significante a amortizar su inversión.
Las
tecnologías integradas en el Leica DCM 3D
superan los límites físicos de perfilómetros convencionales. Con un
único sistema pueden analizarse tanto superficies rugosas
(confocal) como lisas (interferometría de escaneado vertical o
VSI) o superlisas (interferometría de desplazamiento de fase
o PSI). La resolución lateral a escala submicrométrica y la resolución vertical
a escala nanométrica se obtienen en el modo confocal, mientras que los campos
visuales grandes con una resolución subnanométrica en la dimensión z se
adquieren en el modo de interferometría.
El
modo confocal del Leica DCM 3D
se emplea para medir la topografía de superficies de muy rugosas a
lisas. Pueden visualizarse incluso estructuras superficiales finas sin
tocar la superficie de la muestra. En cuestión de segundos, la muestra
es escaneada verticalmente en una serie de planos predefinidos de
manera que cada punto de la superficie pase a través del nivel del
foco. Toda información de la imagen que se encuentra fuera del foco es
eliminada. De este modo, las imágenes confocales adquiridas proporcionan
información tridimensional detallada con elevada resolución y
contraste.
La
perfilometría confocal realizada con el Leica DCM 3D
proporciona máxima resolución lateral en un abrir y cerrar de ojos. No
obstante, la razón principal por la que se aplica la adquisición
de imágenes confocales para la perfilometría es la posibilidad de realizar mediciones en la
dimensión vertical. Los objetivos de apertura numérica elevada
(0.95) y gran aumento facilitan la medición de superficies lisas que
pueden presentar incluso desniveles con una inclinación de más de
70°.
