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Puebla, Pue.

 

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MICROSCOPIOS

 

 

DCM 3D  

 

 

El perfilómetro tridimensional de tecnología dual combina la adquisición de imágenes confocales con la interferometría  

Medición topográfica tridimensional automatizada y digital en alta definición 

En el campo de la metrología sin contacto de superficies existía en los últimos años una ardua competencia entre los interferómetros y los perfilómetros confocales, a pesar de que ambas tecnologías permiten realizar mediciones topográficas precisas y fiables en un rango que empieza por los milímetros y llega hasta los nanómetros. 

Actualmente, Leica Microsystems presenta una solución completa que combina las ventajas de ambas tecnologías, confocal e interferométrica: el microscopio Leica DCM 3D de tecnología dual para la medición tridimensional. El Leica DCM 3D, de diseño robusto y compacto, es el instrumento de primera elección cuando se trata de evaluar de forma rápida y sin contacto la micro- y nanogeometría de superficies de materiales industriales. 

El innovativo Leica DCM 3D está indicado para una amplia gama de aplicaciones de medición en las que se requieren elevadas velocidades y resoluciones de hasta 0.1 nanómetros como son, por ejemplo, las mediciones en laboratorios de investigación y desarrollo o análisis de calidad, así como los controles de procesos realizados en línea de forma automatizada. 

3 sistemas en uno:  

  • Microscopio digital en color para aplicaciones de campo claro y campo oscuro  

  • Sistema de adquisición y medición confocal de alta resolución 

  •  Perfilómetro óptico interferométrico con tecnología dual  

3 simples pasos para obtener resultados muy precisos  

3 segundos, nada más, para obtener topografías tridimensionales 

 Idóneo para todo tipo de superficies, desde las más lisas y suaves hasta las más rugosas  

La tecnología de medición óptica satisface dos importantes requisitos de la metrología: medición sin contacto com­binada con elevada precisión. Las funciones de medición del Leica DCM 3D permiten un rango de medición vertical entre unos pocos nanómetros hasta varios de milímetros, por lo que pueden emplearse en una amplia gama de aplicaciones diferentes. Aparte de poder adaptarse a los requisitos exigidos por la aplicación y permitir la medición de superficies tanto lisas como muy rugosas, el Leica DCM 3D se caracteriza por llevar a cabo las mediciones a una velocidad extremadamente alta. Esto no sólo supone un valioso ahorro de tiempo, sino también contribuye de forma significante a amortizar su inversión.  

Las tecnologías integradas en el Leica DCM 3D superan los límites físicos de perfilómetros convencionales. Con un único sistema pueden analizarse tanto superficies rugosas (confocal) como lisas (interferometría de escaneado vertical o VSI) o superlisas (interferometría de desplazamiento de fase o PSI). La resolución lateral a escala submicrométrica y la resolución vertical a escala nanométrica se obtienen en el modo confocal, mientras que los campos visuales grandes con una resolución subnanométrica en la dimensión z se adquieren en el modo de interferometría. 

  

El modo confocal del Leica DCM 3D se emplea para medir la topografía de superficies de muy rugosas a lisas. Pueden visualizarse incluso estructuras superficiales finas sin tocar la superficie de la muestra. En cuestión de segundos, la muestra es escaneada verticalmente en una serie de planos predefinidos de manera que cada punto de la superficie pase a través del nivel del foco. Toda información de la imagen que se encuentra fuera del foco es eliminada. De este modo, las imágenes confocales adquiridas proporcionan información tridimensional detallada con eleva­da resolución y contraste.  

La perfilometría confocal realizada con el Leica DCM 3D proporciona máxima resolución lateral en un abrir y cerrar de ojos. No obstante, la ra­zón principal por la que se aplica la adquisición de imágenes confocales para la perfilometría es la posibilidad de realizar mediciones en la dimen­sión vertical. Los objetivos de apertura numérica elevada (0.95) y gran aumento facilitan la medición de superficies lisas que pueden presentar incluso desniveles con una inclinación de más de 70°.

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