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LABEQUIM, S.A DE C.V |
Puebla, Pue. |
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Calidad y Precio a su Servicio |
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MICROSCOPIOS
DCM 3D
El perfilómetro
tridimensional de tecnología dual combina la adquisición de imágenes
confocales con la interferometría Medición
topográfica tridimensional automatizada y digital en alta
definición En
el campo de la metrología sin contacto de superficies existía en los
últimos años una ardua competencia entre los interferómetros y los
perfilómetros confocales, a pesar de que ambas tecnologías permiten
realizar mediciones topográficas precisas y fiables en un rango que
empieza por los milímetros y llega hasta los
nanómetros. Actualmente,
Leica Microsystems presenta una solución completa que combina las ventajas
de ambas tecnologías, confocal e interferométrica: el microscopio Leica
DCM 3D de tecnología dual para la medición tridimensional. El Leica DCM
3D, de diseño robusto y compacto, es el instrumento de primera elección
cuando se trata de evaluar de forma rápida y sin contacto la micro- y
nanogeometría de superficies de materiales
industriales. El
innovativo Leica DCM 3D está indicado para una amplia gama de aplicaciones
de medición en las que se requieren elevadas velocidades y resoluciones de
hasta 0.1 nanómetros como son, por ejemplo, las mediciones en laboratorios
de investigación y desarrollo o análisis de calidad, así como los
controles de procesos realizados en línea de forma
automatizada. 3
sistemas en uno: ·
Microscopio
digital en color para aplicaciones de campo claro y campo oscuro
·
Sistema
de adquisición y medición confocal de alta resolución ·
Perfilómetro óptico
interferométrico con tecnología dual 3
simples pasos para obtener resultados muy precisos 3
segundos, nada más, para obtener topografías
tridimensionales La
tecnología de medición óptica satisface dos importantes requisitos de la
metrología: medición sin contacto combinada con elevada precisión.
Las funciones de medición del Leica DCM 3D permiten un rango de medición
vertical entre unos pocos nanómetros hasta varios de milímetros, por lo
que pueden emplearse en una amplia gama de aplicaciones diferentes. Aparte
de poder adaptarse a los requisitos exigidos por la aplicación y permitir
la medición de superficies tanto lisas como muy rugosas, el Leica DCM 3D
se caracteriza por llevar a cabo las mediciones a una velocidad
extremadamente alta. Esto no sólo supone un valioso ahorro de tiempo, sino
también contribuye de forma significante a amortizar su inversión.
Las
tecnologías integradas en el Leica DCM 3D superan los límites físicos de
perfilómetros convencionales. Con un único sistema pueden analizarse tanto
superficies rugosas (confocal) como lisas (interferometría de escaneado
vertical o VSI) o superlisas (interferometría de desplazamiento de fase o
PSI). La resolución lateral a escala submicrométrica y la resolución
vertical a escala nanométrica se obtienen en el modo confocal, mientras
que los campos visuales grandes con una resolución subnanométrica en la
dimensión z se adquieren en el modo de
interferometría. El
modo confocal del Leica DCM 3D se emplea para medir la topografía de
superficies de muy rugosas a lisas. Pueden visualizarse incluso
estructuras superficiales finas sin tocar la superficie de la muestra. En
cuestión de segundos, la muestra es escaneada verticalmente en una serie
de planos predefinidos de manera que cada punto de la superficie pase a
través del nivel del foco. Toda información de la imagen que se encuentra
fuera del foco es eliminada. De este modo, las imágenes confocales
adquiridas proporcionan información tridimensional detallada con
elevada resolución y contraste. La
perfilometría confocal realizada con el Leica DCM 3D proporciona máxima
resolución lateral en un abrir y cerrar de ojos. No obstante, la
razón principal por la que se aplica la adquisición de imágenes
confocales para la perfilometría es la posibilidad de realizar mediciones
en la dimensión vertical. Los objetivos de apertura numérica elevada
(0.95) y gran aumento facilitan la medición de superficies lisas que
pueden presentar incluso desniveles con una inclinación de más de
70°.
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